雷射顯微切割系統室
雷射顯微切割系統室
負責人：劉效同（分機：3897）
一、適用範圍
1. 提供研究人員利用雷射顯微切割系統擷取特定部位或形態的檢體區域（如：癌化組織或轉殖成功之細胞）進行後續蛋白質、DNA研究，可有效避免非研究目標之組織或細胞的干擾。
二、設備項目
1. 雷射顯微切割系統(LMD) 1 台。
三、安全注意事項
1. 研究人員應熟知緊急沖淋裝置及滅火器等安全器材存放位置及使用方法，並熟悉逃生路線的位置及意外事故處理程序。
2. 禁止飲食。
3. 應穿著醫技服進入雷射顯微切割系統室。
4. 實驗作業中，絕不可無人照料，必須離開時，應請人代為照料，或有清楚之標示。
5. 請確實依照垃圾分類原則:生物感染性垃圾筒(有蓋之鐵桶)及一般性垃圾筒，進行分類。
四、遵守及作業要點
1. 使用之操作人員請確實登記使用記錄本。
2. 使用者必須先經過講習認證方可使用。
3. 請研究人員自行與儀器操作者進行預約上機，並填寫試驗委託單及送件清單（非TAF認證委託試驗則無須填寫），禁止以他人名義預約，亦不得幫他人預約。
4. 遲到半小時視同取消預約，除非先行通知儀器管理員修改時間，並請確實於使用時段內上機完畢，逾時請通知下一位使用者，以免延誤其實驗時間。
5. 為維護電腦之運行順暢，所有實驗結果不負保管之責，且將定期進行磁碟清理動作。
6. 若未遵守上述，造成儀器損毀需負起維修費。
7. 雷射顯微切割系統室為使用時須將門上鎖。
五、定期查驗項目
1. 使用紀錄簿是否填寫。
2. 清潔是否完成。
3. 定期進行儀器保養維護。
六、附件
無